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电子气体行业的主要技术壁垒包括：

　　（1）提纯技术难度大。电子气体纯度往往要求（5N-6N）级别，而金属离子要求10-9~10-12级。 气体纯化技术主要有吸附法、精馏法、膜分离法，其中精馏法应用为广泛。精馏法可分为连续精馏法和间歇精馏法，连续精馏法操作稳定，并且得到的气体产品纯度较高，质量好。吸附法分为变压吸附法和变温吸附法，与变压吸附法相比，变温吸附法能耗较高、吸附量小，再生需要加热介质，气体公司，吸附剂寿命较短。膜分离法为一种新型的高分离、浓缩提纯及净化技术。

　　（2）气体输送，充装，和储运。超高纯电子气体的生产和使用需要高质量的钢瓶等储运容器，对气体输送管线、阀门和接口要求十分严格，以避免二次污染。随着气体纯度的提高、产品种类的增多，哪里供应气体，对包装容器的要求也越来越高，

　　（3）分析检测与质量控制。超高纯电子气需要对ppm(10-6)至ppb(10-9)级别的杂质进行分析，金属离子更是要求检测线达到ppb(10-9)至ppt(10-12)。

市场的表现是行业发展利好形势的有力证明。近期，业内企业、地方政府在电子特种气体行业“大展拳脚”。凯美特气拟3.1亿元成立子公司，布局电子特种气体领域；重庆产特种气体首1次出口苏丹，助力“一带一路”建设；大理建滇西1大特种气体供应项目。这些都为电子特种气体行业的开拓孕育了新的发展契机。

根据有关数据显示，中国特种功能电子气体市场规模逐年增长，气体供应，仅2016年，中国特种电子气体市场规模约为98亿元左右。值得关注的是，从产业链以及技术层面欧美国家占据绝1对的领1先地位。可喜的是，温州气体，随着新技术、新成果不断涌现，将加速我国电子特种气体产业的蓬勃发展，我国的特种气体产业需求有望持续增长。

特种气体在蚀刻中的应用

蚀刻是采用化学和物理方法，有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程。刻蚀的目的是在涂胶的硅片上正确地复1制掩膜图形。刻蚀分为湿法蚀刻和干法蚀刻。湿法蚀刻是利用液态化学试剂或溶液通过化学反应进行蚀刻。干法蚀刻利用低压放电产生的等离子体中的离子或游离基与材料发生化学反应，或通过轰击等物理作用而达到蚀刻的目的。其主要介质是气体。干法蚀刻的优点是各向异性(即垂直方向蚀刻速率远大于横向速率)明显、特征尺寸控制良好、化学品使用和处理费用低、蚀刻速率高、均匀性好、良率高等。常用的干法刻蚀是等离子体蚀刻。

硅片的蚀刻气体（特种气体）主要是氟基气体，包括四氟化碳、四氟化碳/氧气、六氟化硫、六氟乙1烷/氧气、三氟化氮等。但由于其各向同性，选择性较差，因此改进后的蚀刻气体通常包括氯基(Cl2)和xiu基(Br2、HBr)气体。反应后的生成物包括四氟化1硅、四氯硅1烷和SiBr4。铝和金属复合层的蚀刻通常采用氯基气体，如CCl4、Cl2、BCl3等。产物主要包括AlCl3等

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