半导体工业用的气体统称电子气体(Electronic Gases)。按其门类可分为纯气,高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延,掺杂和蚀刻工艺;高纯气体主要用作稀释气和运载气。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和使用场合,可分为电子级,LSI(大规模集成电路)级,VLSI(超大规模集成电路)级和ULSI(特大规模集成电路)级
供气方式主要有三种:
大规模供气系统
大规模供气系统主要针对大规模量产的8-12英寸(1英寸=25.4毫米) 超大规模集成电路厂(气体种类包括SiH4、N2O、2、 C2F6、 NH3等),100MW以上的太阳能电池生产线(气体种类包括NH3),发光二极管的磊晶工序线(气体种类包括NH3)、5代以上液晶显示器工厂(气体种类包括4、3、NF3)、光纤(气体种类包括SiCl4)、硅材料外延生产线(气体种类包括HCL)等行业。它们的投资规模巨大,采用最先进的工艺制程设备,用气需求量大,对稳定和不间断供应、纯度控制和安全生产提出最严格的要求。
常规供气系统
常规供气系统主要应用于4-6英寸 大规模集成电路厂,50MW以下的太阳能电池生产线,发光二极管的芯片工序线以及其它用气量中等规模的电子行业。它们的投资规模中等,生产线可能是二手设备,对气体纯度控制的要求不苛刻,系统配备在满足安全的前提下尽量简单,节省投资。
简单供气系统
简单供气系统主要针对4英寸及以下半导体芯片厂、半导体材料的科研机构等。它们的制程简单,通常不需要连续性供气,对气体供应系统的投资预算低,生产和管理人员欠缺安全意识。
由于气体流量小,特种气体气源多采用普通钢瓶(<50L)。输送系统多采用半自动气瓶柜或气瓶架,配置继电器控制,自动切换,手动吹扫,手动放空,有害性气体配备紧急切断阀。惰性气体瓶架则采用全手动系统,有些甚至用单瓶系统。共用一个气体房,甚至没有气体房,特气钢瓶和输送系统有时放在回风夹道,或直接放在工艺制造设备旁边。共用一个抽风系统。
目前PUREGAS可以保证供应的电子气体主要有:(详情请点击)
氨气 NH3
氯化氢 HCl
甲烷 CH4
一氧化二氮 N2O
溴化氢 HBr
一氧化碳CO
氖气 Ne
氪气 Kr
硅烷 SiH4
三氟化氮 NF3
四氟化碳 CF4
三氟化硼 BF3
六氟化硫 SF6
三氟甲烷 CHF3
六氟乙烷 C2F6
八氟丙烷 C3H8
八氟环丁烷C4F8
二氯甲烷 CH2Cl2
三氯硅烷 SiHCl3
三氯化硼 BCl3
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