由碳与氟反应,或一氧4化碳与氟反应,或碳化硅与氟反应,或氟石与石油焦在电炉里反应,或二氟二氯甲4烷与氟4化氢反应,或四氯4化碳与氟化银反应,或四氯4化碳与氟化4氢反应,都能生成四氟化碳。在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。对于硅和二氧化硅体系,采用CF4-O2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。
目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。相对分子量88.00。在常温下,四氟化碳是无色、无臭、不燃的易压缩性气体,挥发性较高,是稳定的有机化合物之一,不易溶于水。四氟化碳,又称为四氟甲1烷、Freon-14及R 14,是一种卤代烃(化学式:CF4)。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲1烷、全氟化碳,也可以被视为一种无机化合物。
四氟化碳贮存注意事项:气瓶使用和检验遵照《气瓶安全监察规程》的规定。气瓶内的气体不能全部用尽,应该留不小于0.04MPa剩余压力。四氟化碳对于硅和二氧化硅体系,采用CF4-H2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。四氟化碳是当前微电子工业中应用量高的等离子体蚀刻气体,被广泛应用在硅、氮化硅、磷硅玻璃等薄膜材料的蚀刻。除此之外,四氟化碳还能在电子电器表面清洗、激光、低温制冷、太阳能电池等领域有着应用。
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